面铜测试仪是一种专门用于测量印刷电路板（PCB）表面铜层厚度的精密检测设备。它通过特定的物理原理（如微电阻法、电涡流法等）对铜箔厚度进行非破坏性测量，能够快速、准确地获取铜层厚度数据。

在PCB生产过程中，铜层厚度直接影响电路的导电性能、信号传输质量和产品可靠性。面铜测试仪可实时检测铜厚是否符合设计标准，避免因铜厚超差导致开路、短路或阻抗失控等问题。那么在实际应用中，手持或台式面铜测厚仪到底该怎么选呢？


Bamtone T60F手持式面铜测试仪

手持式面铜测厚仪的优缺点
便携灵活：手持式设计小巧精美，重量较轻，像Bamtone T60F手持式面铜测试仪重量仅150g左右，方便携带到不同工作场景，可随时随地对线路板进行铜厚检测，尤其适用于现场快速检测和移动作业。例如在苹果供应链工厂，给每条SMT线配1台手持式面铜测试仪，能实现现场即刻检测铜厚，及时发现异常并停机调参，单班挽回报废板。
操作简便：操作界面友好，易于上手，即使没有丰富专业经验的操作人员也能快速掌握使用方法。如Bamtone T60系列操作简便，还带有照明探针便于定位，提高了检测的便捷性和准确性。
检测效率高：测试速度快，Bamtone T60F和T60系列测试速度均为0.5S/每次，可快速得出检测结果，实现现场即时决策，减少停线时间，提高生产效率。以快板生产为例，使用手持式面铜测试仪做首件确认，数据可以写入MES，首件确认时间从3h缩短到8min，快板日均产能提升15%，接单量增长22%。
可更换探针：探针可更换，经济实用。当探针出现磨损或损坏时，只需更换探针而无需更换整个设备，降低了使用成本。例如Bamtone T60F和T60系列都采用可更换探针设计。
缺点：

测量范围有限：相比台式面铜测厚仪，手持式面铜测厚仪的测量范围可能较窄。例如Bamtone T60测试范围为5 - 254μm（0.197 - 10mil），T60F测试范围为0.2 - 325um（0.008 - 12.8mil），对于一些特殊需求的厚铜测量可能无法满足。
精度受操作影响：由于是手持操作，检测结果的精度可能会受到操作人员的手法、力度等因素的影响。例如在测量过程中，如果探针与铜箔表面的接触压力不均匀，可能会导致测量结果出现偏差。

Bamtone T70台式面铜测厚仪

台式面铜测厚仪的优缺点
优点：

测量范围广：台式面铜测厚仪通常具有更广泛的测量范围，例如Bamtone T70台式孔面铜测试仪面铜测试范围为0.2 - 500μm（0.008 - 19.69mil），能满足更多不同厚度铜层的测量需求。
精度高且稳定：台式设备结构稳定，受外界环境干扰较小，测量精度更高且稳定性好。如Bamtone T70采用进口测试探头，面铜准确度为5%（参考标准片），还具有温度补偿功能，所测数据稳定性高。
功能丰富：一般具备多种测试功能和数据分析功能，除了能进行面铜厚度测试外，还可以进行孔铜测试等其他功能。像Bamtone T70集孔铜测试和面铜镀层厚度测试一体式设计，一机多用，性价比高。同时，它还具有全电脑软件界面操作，可进行自定义报表统计、打印、保存等功能。
缺点：
便携性差：台式设备体积较大，重量较重，不便于携带和移动，通常需要固定在一个工作场所使用，无法满足现场快速检测和移动作业的需求。
操作相对复杂：相比手持式设备，台式面铜测厚仪的操作可能更为复杂，需要操作人员具备一定的专业知识和技能，经过一定的培训才能熟练使用。
Bamtone 把“手持的便携”和“台式的精准”做成了两条独立产品线，没有所谓“完美型号”，只有“匹配场景”。先锁定场景，再根据需求进行选择才是合理的。如果需要具体型号推荐或技术参数对比，可以先明确自身的应用场景（如PCB类型、铜厚范围、检测频率等），再进行选择。